关于 XYE
为现代半导体与电子行业提供卓越服务
凭借十余年的精密自动化经验，我们提供稳定、高速的激光解决方案。作为通快（TRUMPF）和IPG的战略合作伙伴，我们确保为高速线缆加工，医疗器械行业制造提供高品质的工艺设备保障
良品率
非接触式加工
节省空间
核心价值
利用激光的快、准、稳、高精度的提升生产力
XYE 利用先进的锡球喷射和冷激光剥离技术，实现 99% 以上的良品率。我们的紧凑型自动化设备可帮助制造商大幅降低人工成本，并节省高达 70% 的洁净室生产空间。
为什么选择我们
为什么选择 XYE 激光系统？
- 深入行业痛点
- 工艺的完整解析
- 激光的快、准、稳加上稳定的上下料协作
依托十余年精密自动化经验，XYE 提供稳定、高速的激光解决方案。我们与全球顶级激光源供应商战略合作，确保设备核心部件的寿命与稳定性。
激光锡球喷射焊接系统
非接触、无助焊剂。提供台式研发型与在线量产型多种配置，专用于VCM与BGA等热敏感器件的精密焊接
紫外飞秒精密加工系统
采用“冷消融”工艺。涵盖极细同轴线精密剥线、医疗支架切割及薄膜微加工，无碳化、无热影响区（HAZ）
激光锡球喷射焊接
采用非接触式喷射工艺，无助焊剂，无机械应力。焊点饱满圆润，结合力强，完美适配摄像头模组(VCM)与声学器件的精密连接
半导体与微纳加工
针对晶圆、芯片及FPC软板的紫外飞秒“冷消融”方案。重复定位精度 ≤±2µm，实现微米级线条刻蚀，边缘整齐无碳化
医疗精密激光加工
专用于血管支架、内窥镜组件等医疗精密件切割。切缝极窄，边缘光滑无毛刺（Burr-free），无热损伤，符合医疗行业严苛标准
免费打样与工艺验证
提供免费的可行性测试服务。您只需寄送样品，我们将在实验室完成测试，并出具包含“金相切片分析”的详细实验报告，用数据验证品质
由全球激光领导者提供支持
合作伙伴
我们与世界一流的激光光源制造商——德国通快 (TRUMPF) 和美国 IPG 保持着深入的战略合作关系，以确保每台机器的稳定性。
顶级制造合作伙伴
XYE 为我们的微电子元件提供了高精度的激光焊接解决方案，极大地确保了在大规模量产中的连接稳定性与导电性能。
全球电子行业领导者
XYE 卓越的微纳加工能力，帮助我们在生物传感与医疗设备研发中，实现了微米级的极致精度。
医疗器械行业先驱
我们在高速线缆加工中完全依赖 XYE 的激光剥离技术。其独特的无损冷激光工艺，完美符合我们对高端产品最严苛的质量标准。