产品范围: 多头联动视觉点胶、激光锡球植球及喷射焊接核心能力: 视觉定位、多轴运动控制与自动化协同加工特点: 精准定位、稳定供料、适配精密电子制造系统集成: 支持工装、视觉及自动化设备集成应用领域: 半导体、消费电子及精密电子组件
耳听为虚,眼见为实。欢迎寄送样品,我们将为您提供包含“金相切片分析”的详细实验报告,用数据验证品质。