紫外飞秒精密切割设备
先进的非接触式焊接系统。具备无助焊剂焊接与微米级精度，专为 VCM（摄像头模组）与 BGA 等热敏感器件设计。支持 70µm 至 2.0mm 规格锡球。
激光精密剥线
针对高速线缆与极细同轴线的“冷消融”技术。确保屏蔽层与绝缘层无损剥离，实现零热影响区（HAZ）与无碳化。
精密微纳加工
面向半导体与薄膜材料的紫外飞秒激光解决方案。重复定位精度 ≤±2µm，最小切割线宽 <20µm，适用于微槽刻蚀与栅网切割。
免费打样与工艺验证
我们提供免费的可行性测试服务。您只需寄送样品，我们将为您提供一份包含“金相分析”的详细实验报告，以验证工艺质量。
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